突破電子制造瓶頸！電子行業(yè) PCB 組裝印刷中的關(guān)鍵技術(shù)-德國(guó)西克SICK傳感器
突破電子制造瓶頸！電子行業(yè) PCB 組裝印刷中的關(guān)鍵技術(shù)
在電子產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，PCB 組裝印刷技術(shù)堪稱電子產(chǎn)品制造的 “生命線”。從智能手機(jī)到汽車電子，每一個(gè)精密設(shè)備的誕生，都離不開(kāi)這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對(duì)于貿(mào)易公司而言，掌握前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)、提供專業(yè)解決方案，是搶占市場(chǎng)先機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
焊膏印刷：SMT 貼片的 “隱形戰(zhàn)場(chǎng)”
作為 SMT 貼片加工的首道工序，焊膏印刷直接決定了 60% 以上的貼片質(zhì)量。某知名消費(fèi)電子企業(yè)曾因模板開(kāi)口設(shè)計(jì)失誤，導(dǎo)致焊膏量過(guò)多，出現(xiàn)橋接短路問(wèn)題，產(chǎn)品不良率飆升至 15%，直接損失超百萬(wàn)。這警示我們，從模板開(kāi)口尺寸、刮刀材質(zhì)硬度，到印刷速度、壓力等參數(shù)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都關(guān)乎成敗。開(kāi)口過(guò)大易短路，過(guò)小則虛焊；刮刀過(guò)硬損傷模板，過(guò)軟涂布不均。精準(zhǔn)把控這些要素，才能確保焊膏均勻轉(zhuǎn)移，為高品質(zhì)貼片奠定基礎(chǔ)。
BGA 焊接：電子組裝的 “精密工程”
BGA 焊接是 PCB 組裝中的技術(shù)高地，稍有不慎就會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)變形、空洞等問(wèn)題。某汽車電子制造商因忽視焊接環(huán)境濕度控制和回流焊溫度曲線設(shè)置，導(dǎo)致車載控制模塊頻繁故障，召回率高達(dá) 20%。經(jīng)過(guò)增加濕度控制設(shè)備、精準(zhǔn)調(diào)整溫度曲線，不良率最終降至 3%。這凸顯了 BGA 焊接對(duì)可焊性處理、溫度曲線調(diào)控和環(huán)境因素的嚴(yán)苛要求，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的疏漏，都可能引發(fā)連鎖反應(yīng)。
以下產(chǎn)品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
