印刷電路板的分離-德國西克SICK傳感器
探索電路板切割新境界！SICK 為你領(lǐng)航高效生產(chǎn)
在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）的切割分離環(huán)節(jié)對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。您是否正為電路板切割過程中的精度、效率和穩(wěn)定性而發(fā)愁？別擔心，SICK 攜前沿技術(shù)為您排憂解難！
點擊鏈接，開啟 PCB 切割的創(chuàng)新之旅。SICK 專注于傳感器智能領(lǐng)域，憑借深厚的技術(shù)積累和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，為印刷電路板的切割分離提供了專業(yè)解決方案。
在這里，您將領(lǐng)略到一系列先進的傳感器技術(shù)，它們猶如電路板切割過程中的 “智慧大腦”，精準定位每一塊電路板，確保切割位置毫厘不差，大幅減少因切割誤差導致的產(chǎn)品報廢，降低生產(chǎn)成本。不僅如此，SICK 的技術(shù)還能有效提升切割效率，讓生產(chǎn)流程更加順暢，為您的企業(yè)節(jié)省大量時間和人力成本。
無論您是電子制造企業(yè)的管理者，還是生產(chǎn)線上的技術(shù)人員，這個鏈接都蘊藏著提升企業(yè)競爭力的關(guān)鍵密碼。點擊鏈接深入探索，借助 SICK 的先進技術(shù)，突破生產(chǎn)瓶頸，在電子制造行業(yè)中搶占先機，實現(xiàn)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的雙飛躍！
電路板的外形和尺寸是可變的。視覺傳感器 Inspector P150 準確地測量不同電路板的基準點，并由此獲取托盤中各電路板的準確的位置。因而需識別并自動修正 x、y 方向及旋轉(zhuǎn)方向上的偏離。夾具因而能以毫米級精度準確地抓起電路板，并將其放置到之后的工件托架-輸送系統(tǒng)上。
以下產(chǎn)品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
